产品介绍
日立离子研磨仪标准机型IM4000Ⅱ能够进行截面研磨和平面研磨。还可通过低温控制及真空转移等各种选配功能,针对不同样品进行截面研磨。
产品特性:
IM4000II配备截面研磨能力达到500 µm/h以上的高效率离子枪。因此,即使是硬质材料,也可以高效地制备出截面样品。
*在加速电压6 kV下,将Si片从遮挡板边缘突出100 µm并加工1小时的最大深度。
截面研磨时如果摆动的角度发生变化,加工的宽度和深度也会发生变化。下图为Si片在摆动角度为±15°下进行截面研磨后的结果。除摆动角度以外,其他条件与上述加工条件一致。通过与上面结果进行对比后,可发现加工的深度变深。
对于观察目标位于深处的样品来说,能够对样品进行更快速的截面研磨。
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